RLC的独特优势在于为客户提供全面的可快速参考的封装方案库，包括BGA、QFN、QFP等传统封装等，RLC封装库还将包括，FOWLP、FIWLP、IPD、TSV、TMV 等转接板/中介层封装，以满足市场对高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。

    RLC在封装设计与芯片协同设计方面，为客户提供从封装设计、仿真，原型实现，工程生产，批量生产的全流程服务。RLC可携手材料、模具、设备等供应商，为客户提供定制化的满足特殊应用需求的特种或异形封装。

    RLC致力于不断强化与国内产业链上下游公司的合作，逐步建设半导体芯片封装产业合作共赢的生态圈；携同产业资源为客户提供全套的封装服务，以满足客户的多样化的集成电路芯片、MEMS传感器芯片、功率器件等封装的标准化或差异化需求，包括引线框架封装、复合基板封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术等等。