作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，瑞启提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

瑞启利用自身强大的封装设计，封装集成和测试等端到端综合能力，提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了：封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付。

半导体芯片的复杂性正在迅速增加，需要更加先进的测试系统和能力。瑞启为客户提供全套测试平台和工程服务，以支持各种混合信号、射频 (RF)和毫米波、模拟和高性能数字半导体器件。瑞启的全面一站式测试服务，包括中道晶圆测试、后道封装功能测试和系统级测试，为客户提供更优化的测试流程和成本、更高的生产效率、更短的设计验证周期，和更优的库存管理与周转。