微差压气体压力传感器 封装服务

概述
ZXP8 系列微差压气体压力传感器核心是 MEMS 压阻式芯体和高性能信号调理电路。信号调理芯片能够对 MEMS 压阻芯体的温度线性度、零偏和灵敏度进行数字补偿，且信号调理电路包含一个 24-bit 的 Σ-AADC，保证了高精度压力信号的输出。

该产品将 MEMS 压阻式芯体和专用信号调理电路封装在双气嘴结构的管壳内，降低环境对输出的影响，采用符合业界 JEDEC 标准的 SOIC-16 表贴封装，更适用于在印刷电路板上贴片安装。

量程:-0.125~0.125kPa；-0.25~0.25kPa；-0.5~0.5kPa；-1~1kPa-2~2kPa；-4~4kPa；-10~10kPa；-100~100kPa(可定制)
精度:±1%FS

尺寸:10.26x7.52x10.30mm

输出方式:数字 1C；模拟 0.5~4.5V( 可定制)

工作电压:数字 3.3VDC；模拟 5±0.25VDC
工作温度:-5℃~65℃