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DFN3.0X3.0-8pin 封装服务

       封装类型：DFN
       尺寸：3.0mm X3.0mm
       引脚数：8
       引脚间距：0.5mm   
       背面焊盘大小：2.05mmX1.7mm
    封装方式：塑封
       环境温度：-40℃ ~ 125℃
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