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QFN3.0X3.0-20pin 封装服务

      封装类型：QFN

       尺寸：3.0mm X3.0mm

       引脚数：20

       引脚间距：0.4mm

       背面焊盘大小：1.7mmX1.7mm

       封装方式：塑封

       环境温度：-40℃ ~ 125℃

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